筑巢引凤 · 极目智能

INEW · 编者按

华引芯（武汉）科技有限公司（简称“华引芯科技”）于2017年创立，是一家专注于高端光源芯片与光器件研发、封测且拥有多项核心专利技术的创新型高新技术企业。

2018年12月，华引芯科技入驻武汉新能源研究院大楼。作为助推国家高质量发展的“光芯屏智”企业，新能源研究院在场地和租金上给予了大力支持，助推其迅速成长。到现在，华引芯科技已拥有核心专利超过100项，其中发明专利占比超过80%，涵盖高端光源芯片及工艺、材料、设备等专业领域。

自成立以来，华引芯在高端光源芯片与光器件研发、封测等技术领域取得跃进式突破。历经5年多的发展，公司至今已完成6轮累计数亿元的融资，在技术创新速度、研发生产实力、知识产权积累以及企业规模发展等各方面均实现质的跨越提升。

公司拥有海外团队创始背景，聚集大量高端半导体光源领域顶尖科研人才及多年LED龙头厂商工作经验的研发人员组成核心骨干技术及运营团队，自主研发的多个核心光器件系列产品成功打破国外垄断，开创性地搭建集芯片设计开发、封测、模组集成及终端应用等全产业链一体化的创新运营模式，成为国内首屈一指的“高端半导体光源IDM厂商”。

加速建设全球光源研究中心——“C²O-X”

近年来，全球半导体光源芯片及光源器件集成度越来越高，尺寸越来越小。半导体光源器件产品如Mini LED，Micro LED，汽车光源等朝着尺寸更小，系统化集成更高的方向持续发展。

华引芯提出“C²O-X”概念，系统化阐释了华引芯在高端半导体光源行业的技术内核，以及未来在半导体异构光源领域的研发方向和技术发展路径。

“ C² ”

“C²”代表了华引芯自研制造的倒装、垂直结构光源芯片（Chip）与芯片级封装光源器件（aCsp），通过转移技术集成于“X”多种异构载体上，拥抱光源异构器件的无限可能。

“ O ”

“O”是一种异构融合的体现，通过高精度转移技术和巨量转移技术——mass transfer、die-to-wafer bonding、die-to-die bonding、wafer-to-wafer bonding等手段实现。

“ X ”

“X”则代表了各种异构载体，主要有三大类：

第一类Board类，包括有FR-4、Glass、BT、FPC等基于这类材料的电路载板；

第二类TIM热界面材料类（Thermal Interface Material），包含Ceramic、Metal等高导热散热基板（submount）；

第三类Chip类，则包含硅基IC、传感器芯片、光源芯片等。

通过C²O-X概念的串联，实现光源器件的光控一体、光驱一体，从而催生灵活性更强、可靠性更高、集成度更高的轻质型极致产品。

华引芯董事长孙雷蒙表示：C²O-X这一概念也代表了华引芯创立的初心及企业文化。作为一种词根前缀，“co-”表示“共同”的意思，不仅表达了华引芯高度包容、融合的企业文化也表明了未来将联合同行及上下游材料、设备厂商共同推动中国高端半导体异构光源行业发展的决心，打破巨头垄断局面，全面打开高端半导体光源领域国产替代之路，促进中国半导体光源行业转型升级。